南京6月20日电 (徐柏昂)20日，国际2025世界半导体大会暨饱览会在南京开幕。半导饱览近200家全球企业参会，暨会南就电子设计自动化(EDA) 、京开高算力芯片、幕国先进封装 、新闻资料立异
 、国际供应链安全等议题进行研讨，半导饱览半导体全工业链相关立异成果在会间展现。暨会南

　　在2025世界半导体大会开幕式暨世界峰会上，与会专家指出，我国半导体工业历经自给自足 、引入吸收的阶段 ，正迈向立异开展新阶段。

　　以江苏为例 ，2024年，江苏省集成电路工业中心业务收入超越3650亿元  ，坚持高速增加；一起，江苏在先进封测 、EDA东西、第三代半导体等范畴建设了一批国家级、高能级立异载体 ，立异支撑引领效果不断增强 。

　　本届饱览会为期3天，特设高算力芯片、EDA/IP、先进封装、资料与供应链安全等前沿论坛，专家将深度解析AI技能开展、算力激增布景下的技能趋势与商场机会 。(完)
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